Auf der SMART ECCOMAS Konferenz an der JKU wurde dem COMET Modul Projekt „i³ Sense“ und Wood K plus eine eigene Special Session ermöglicht. Besonders hervorgehoben wurden dabei die folgenden Technologien: gedruckte Papiersensorik und leitfähige Holzoberflächen.
Der Fokus dieser Konferenz lag auf „Smart structures and materials“ sowie „Structural control and simulations“. Am 02.07.2025 fand die Special Session „Smart and sustainable sensor technologies using Cellulosic and Wood Substrates“ statt, die sich auf innovative Materialentwicklungen im Bereich Sensorik konzentrierte (Chair: Claudia Pretschuh). Sechs der sieben Vorträge stammten aus dem COMET Modul Projekt „i³ Sense“, ein Vortrag aus dem FFG-Projekt „functionalWOOD2print“.
Claudia Pretschuh (Wood K plus) präsentierte zu Beginn drei neue Ansätze zur Sensorherstellung: additive Fertigung am Papier, die Nutzung leitfähiger Holzwerkstoffe, sowie Laserinduzierte Graphitierung (LIG) auf Holzoberflächen. Die additive Fertigung von Sensorik ermöglicht die präzise Herstellung komplexer Sensorstrukturen kostengünstig direkt auf Papier. Leitfähige Holzwerkstoffe bieten die Möglichkeit, Holz als nachhaltiges Trägermaterial für Sensorik zu verwenden, was umweltfreundliche und biobasierte Lösungen fördert. Im Rahmen von „i³ Sense“ werden Sensoren entwickelt, die in der Lage sind, Feuchte, Temperatur oder mechanische Belastungen zu messen. Besonders im Holzbau und in der Holzindustrie sind Sensoren für die Feuchteanalyse in massivem Holz sowie für Structural Health Monitoring (SHM) von Verbundwerkstoffen von großem Interesse. Sensoren können die Überwachung der Materialintegrität in Echtzeit ermöglichen und somit die Sicherheit und Langlebigkeit von Bauteilen verbessern. Zudem bieten papierbasierte Sensoren flexible und kostengünstige Lösungen für die Integration in verschiedensten Anwendungen.
Martin Riegler (Wood K plus) folgte als zweiter Vortragender mit Details zur Prozessoptimierung des LIG-Verfahrens über ein Wood K plus entwickeltes Simulationstool. Der Fokus der Session blieb vorerst am Holzmaterial selbst – Mehieddine Derbas (Wood K plus) präsentierte anschließend die Methode, akustische Emissionen zur Feuchteanalyse in massivem Holz zu verwenden.
Mit dem Vortrag von Christian Koren (Wood K plus) wechselte der Fokus auf Structural Health Monitoring von Compositwerkstoffen. Christian Koren präsentierte dafür speziell designte Papiersensorik: eine entwickelte Methodik zur flächigen Rissdetektion in Compositen. Gedruckte Papiersensorik nutzte auch Nitin Gupta (Wood K plus), um die Möglichkeit der Kosteneinsparung beim Verpressen von Thermosets über Aushärteanalytik aufzuzeigen. Sebastian Platzer (JKU TMech) komplettierte das Thema gedruckte Papiersensorik mit Simulationen zur deren Nutzung in der Deformationserkennung.
Arunjunai Raj Mahendran (Wood K plus) präsentierte als finalen Abschluss der Session mehrere innovative Möglichkeiten zur Beschichtung mit biobasierten Polymeren und biobasierten Carbon, um Oberflächen gezielt zu funktionalisieren und deren potenzielle Nutzung im elektronischen Bereich aufzuzeigen. Mit diesen gelungenen Präsentationen zeigten Wood K plus und das „i3 Sense Team“ eindrücklich, welche Innovationsmöglichkeiten im Material Holz und Papier stecken und welche Entwicklungen innerhalb von 3 ½ Jahren COMET Modul bei Wood K plus, im Bereich Sensorik neu entstanden sind. Die externen Teilnehmer*innen der Session waren sehr interessiert, detaillierte Gespräche erfolgten direkt danach.
Die aufstrebenden Entwicklungen von neuen, aber einfach anzuwendenden Technologien auf biobasiertem Material sind einerseits notwendig, um die neuen Potenziale im Bereich der Smarten Oberflächen zu nutzen, um kostengünstige, nachhaltige Sensorkonzepte zu etablieren und andererseits, um neue Wege zu recyclingfähiger oder bio-abbaubarer Elektronik aufzuzeigen.